描述：ZEVAC新型的ONYX29全自動返修系統(tǒng)為SMT返工和組裝提供了高度的的自動化和過程控制水平。新的換刀裝置可根據(jù)程序說明自動選擇和更換噴嘴。新的拾取和準備站提供自動組件拾取和準備，包括助焊劑浸漬、設備上的粘貼和錫膏浸漬。新的流程開發(fā)向導會根據(jù)用戶工藝響應自動創(chuàng)建完整的返工流程。其他關鍵功能包括全自動非接觸式現(xiàn)場清潔、壓力控制自動放置和電動視覺/變焦等。

應用范圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊膏等精密返修。